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PCB生产需要提供的文件
1、用于生产PCB的Gerber文件
2、用于SMT和DIP的 装配文件和BOM
3、生成工艺要求
4、注意事项（比如特殊要求的非极性元器件焊接方向、）
5、测试要求
一、导出Gerber文件
GERBER 说明 https://blog.csdn.net/AMDDMA/article/details/100176753 注意：导出文件之前将坐标原点重新设置到合适的位置
如果是多层板，最好做板层说明（布线说明），通过用在不同层放置字符说明。如果是双层板，可不需要放置板层说明。
可以通过切换布线层，放置字符方式，也可以自己在相应层放置layername，如下图所示:
输出Gerber文件
- 文件-制造输出-GerberFiles
- 通用选型卡，选择英寸，格式2:5或者2:4（一般选择2:4就可以了）
- 在层选项卡，绘制层选择全选，镜像层选择全部去掉，然后去掉不需的辅助层（keepout、Mechanical3，Mechanical13等），右侧的添加所有层的机械层全部取消，其含义是在所有的层都加入机械层，这个我们可以不需要。
- 钻孔图层选项， 选择输出所有使用的钻孔对
- 光圈默认即可
- 高级可以默认，如果板子比较大需要修改胶片规则，将其改大一些。相当于我们打印时选择的纸张大小，确定即可输出gerber文件。
输出钻孔文件
- 文件-制造输出-NC Drill Files
- 格式选择 IPC-D-356A，单位选择英制，测试点层选择顶层 底层。其它默认即可。确定，在弹出框选择确定。
最终生成的文档在工程中的‘Project Outputs for xxx’
将文件作为PBC制造文件打包发给工厂即可生产PCB
二、导出装配文件
导出贴片的坐标文件
File->Assembly Outputs->Generates pick and plac files
生成.CSV .TXT文件即可
导出电路板装配图
- File->Assembly Outputs-> Assembly Drawings.
右键 -> configuration ,page setup 可以详细设置需要的层和颜色
- 用File->Smart PDF 设置好层也可以打印位图，同时可以查看位号
导出BOM文件
Reports->Bill of Materials
将文件作为PBC装配文件打包发给工厂即可进行SMT和DIP
三、生产工艺
黑油白字（哑光黑），沉金，过孔盖油，1.6板厚，无铅焊接
层压：TOP Layer，GND02，PWR03，BOTTOM Layer
接插件焊接后不能露出尖锐针脚
四、输出对应的生产作业指导书（焊接注意事项，测试方法，治具使用方法，包装……）
- 作者:Schafer
- 链接:https://www.meindigilife.com//64ba8cfc35bc4a528707449bcf2ecbb8
- 声明:本文采用 CC BY-NC-SA 4.0 许可协议，转载请注明出处。
